PCBWayのスタンダード基板のカスタマイズ設定を解説!

PCBWayの「スタンダード基板」は手頃な価格で高品質なプリント基板を注文できる人気サービスですが、さらに細かくカスタマイズできる設定項目について、一つ一つわかりやすく解説します。


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カスタマイズ設定について

「スタンダード基板」の見積もり画面では、基本のサイズや層数の他に、仕上がり品質や製造仕様を細かく調整できる追加オプションが多数用意されています。
用途や設計の目的に合わせて、最適な仕様を選択することで、パフォーマンスや信頼性をさらに高めることができます。

PCBWayのUV印刷(マルチカラー)

美しいフルカラー印刷で、基板にロゴ・文字・QRコードなどを直接印刷可能!
UV印刷とは、紫外線硬化型インクを使って、PCB表面に直接フルカラー印刷を施す技術です。
ロゴやキャラクター、製品名などを高精細に印刷でき、製品の識別性やブランド性を高めるのに最適です。


対応仕様・制限

項目内容
最大印刷サイズ270mm × 470mm
対応面表面・裏面どちらでも可
必要条件ソルダーレジスト色の選択必須
SMT対応基本的なSMTリフローに耐性あり

印刷データの準備方法

画像は AI / PDF / JPEG / PNG / TIFF 形式で提出可能。
基板上のどこに印刷するかを明確にした位置指定図を一緒に送付してください。

データ作成の注意点:

  • QRコードを使う場合は、スキャン可能であることを確認
  • カラー印刷の文字が裏返らないように注意(鏡像反転禁止)
  • 表面全体に印刷する場合は、白のソルダーレジストを下地として使用することで発色が良くなります。
  • データは印刷画像・位置指定画像・ガーバーデータをまとめてZIPで提出

印刷タイプ:マットと光沢

種類特徴
マットUV印刷薄く仕上がり、全体が滑らか。厚みが増えず、はんだ付けに影響なし(デフォルト)
光沢UV印刷見た目に艶があり美しいが、厚みが増すため注意が必要。パッド上は避けること推奨

洗浄性・耐久性・注意点

質問回答
水洗いできる?はい、可能です。
アルコール洗浄は?強く擦ることで落ちる場合もありますが、完全除去は困難。推奨されません。
キズに強い?通常使用では問題なし。ただしインクが薄いため、ソルダーレジストほどの耐傷性はありません。

その他の注意事項

  • パッドやスルーホールの開口部に文字や図形を重ねないようにしてください。
  • 印刷内容や位置は、明確な指示と位置合わせ画像を提出することでより確実に再現できます。
  • 裏面印刷の場合、印刷面が反転していないか要確認

参考は下記のページをご確認ください。

Unlock Color PCB Printing with PCBWay! - News - PCBway
Nowadays, traditional PCB printing technology can no longer meet the aesthetic requirements of modern circuit board prod...

エッジコネクタ処理

エッジコネクタとは、基板の端(エッジ)に設けられた金メッキ部分で、外部のスロットやコネクタと直接接触して通電・信号伝達を行うためのインターフェースです。
主に 拡張カード(PCIe, RAM, GPUなど)や交換可能なモジュールに使われます。

PCBWayでは、注文時に「エッジコネクタ」の有無を選択できます。
メニューの「Edge connector」の項目で「はい」を選ぶことで対応可能です。

  • はい(Yes):エッジコネクタ用の金メッキ加工を施す
  • なし(No):通常の処理(メッキなし)

表面処理

表面処理は基板の銅配線を酸化や腐食から保護し、はんだ付け性を高めるための処理です。
部品の実装品質や長期安定性、価格にも大きく影響する重要な仕様です。

  • 有鉛はんだレベラー(標準):コスト重視の量産向け。鉛含有。
  • 無鉛はんだレベラー:RoHS対応。鉛フリー。
  • ENIG(無電解金メッキ):高品質・高価格。接点用途にも◎
  • OSP(酸化防止膜):コスト重視+鉛フリー。保存性に注意。
  • その他:銀メッキ、金フラッシュ、ENEPIGなども選択可能。

ビア処理(viaオプション)

基板における「ビア(via)」とは、層と層を電気的に接続するための小さな穴(スルーホール)のことです。複数層からなる基板においては、信号や電源を上下の層へ伝えるために不可欠な構造です。

  • レジストカバー(通常):ビアホール上にソルダーマスクをかける。
  • レジストでビアを塞ぐ:塞ぐことでEMI対策や強度UP。
  • レジスト開口:ビアホールが開いた状態に。

※Gerberファイルに依存するため、選択が無効な場合があります。


銅箔の厚み

プリント基板(PCB)における「銅箔の厚み(Copper Thickness / Copper Weight)」とは、導体パターンに使用されている銅の層の厚みを指します。
回路として電気を流す部分なので、この厚みによって 電流容量や耐久性 が変わってきます

  • 1 oz Cu(標準)
  • 2 oz ~ 13 oz Cuまで選択可能(最大約0.46mm)

厚いほど電流が流れやすく、耐熱性も上がりますが、価格も上昇します。

Remove Product No.(プロダクトナンバー印字の除去)

PCB表面に印字される製品番号を非表示にできます。

  • No(標準):表示あり
  • Yes(+$1.5):非表示
  • Specify a location:印字場所を指定(細かい制御が可能)

総括

PCBWayの「スタンダード基板」は、ただ安価なだけではありません。
プロ仕様のエクストラオプションが充実しており、用途に合わせて細かく仕様を調整可能です。

特に、以下のようなニーズがある方には必見:

  • 長期間保存したい → ENIGやOSPなどの表面処理を最適化
  • 微細信号を扱う → インピーダンスやピア処理の調整
  • デザイン重視 → UV印刷や番号の非表示指定

ぜひ、次回の注文時にはエクストラオプションを活用して、ワンランク上の基板製作を試してみてください!

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